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PLCC封装IC基板

产品名称:PLCC封装IC基板

产品材质:FR-4,TG170,无卤

生产工艺:

应用行业:PLCC封装IC

产品详情
  • 板厚0.25㎜,镍钯金

  • 无卤亚黑油黑,四层

  • 线路0.05,孔0.1

  • 镍钯金邦定金线工艺

  • PLCC封装IC基板 (1).jpg

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