PCB板材在使用时的场景、产品、性能、材料、面积等方面均有非常大的差异,导致不同PCB板材所使用的元.[详细]
PCB丝印是PCB制作中的一项重要工艺,也决定着PCB板成品的品质。那么,PCB线路板丝印规范及要.[详细]
PCB设计是一项很复杂的工作,规则是非常多的,但是,有一些常用的设计规则,如果掌握了就可以做好这项.[详细]
通孔是PCB电路板最常见的孔,主要起到电路互相连接导通的作用。下面,就让工程师与你分享PCB电路板.[详细]
PCB设计是PCB线路板制作前的一个重要阶段,合理完美的设计不仅可以节省生产成本,还能使线路板达到.[详细]
PCB电路板上的电子元器件和机电部件都有电接点,两个分立接点之间的电气连通称为互连。那么 PCB .[详细]
覆铜板是加工制作PCB电路板的基板,在PCB板中用作支撑各种元器件,并实现它们之间的电气连接或电绝缘.[详细]
PCB技术很复杂,涉及方方面面的问题很多,无论是设计阶段还是生产阶段,相信都会有不少问题需要解答。以.[详细]
背钻就是孔深钻中比较特殊的一种,在多层板制作中,例如12层板的制作,我们需要将第1层连到第9层,通常.[详细]
PCB打样前,用户除了提供图纸外,还需要和PCB生产厂家沟通清楚自己的需求,否则一些小细节出错就会.[详细]
如今,电子设备的灵敏度越来越高,这要求设备的抗干扰能力也越来越强。因此,在CB设计中,如何提高PCB.[详细]
在PCB布局中经常需要用到很多特殊部件,一旦布局处理不好,会直接影响PCB电路板的性能与质量。那么.[详细]
焊接是PCB电路板打样中的一道重要工序。我们在制作PCB的时候,常见到很多焊接缺陷。那么,PCB电路.[详细]
PCB线路板布线,是PCB制作前的一个重要步骤,会直接影响后面PCB线路板的加工质量。.[详细]
随着PCB尺寸要求越来越小,器件密度要求越来越高,PCB设计的难度也越来越大,对于PCB布局和布线提.[详细]
印制电路板翘曲的原因,一个方面是所采用的基板可能翘曲,另一方面是加工过程中,因为热应力、化学因素影.[详细]
覆铜箔层压板(覆箔板)是PCB打样使用量最大、最重要的基础板材;由铜箔、增强材料、粘合剂三部分组成。.[详细]
所谓覆铜,就是将PCB上闲置的空间作为基准面,然后用固体铜填充,这些铜区又称为灌铜。覆铜又分为大面积.[详细]
多层电路板就是多层走线层,每两层之间是介质层。它们之间的电气连接通常是通过电路板横断面上的镀通孔实.[详细]
在PCB生产中,热设计是很重要的一环,会直接影响PCB电路板的质量与性能。热设计的目的是采取适当的措.[详细]