HDI是High Density Interconnector的英文简写, 高密度互连(HDI)制造是印制电路板， 印刷电路板是以绝缘材料辅以导体配线所形成的结构性元件。

谈到盲埋孔，首先从传统多层板说起。标准的多层板的结构，是含内层线路及外层线路，再利用钻孔，以及孔内金属化的制程，来达到各层线路之内部连结功能。但是因为线路密度的增加，零件的封装方式不断的更新。

朋友们，印制电路板(PCB)设计前的必要工作，到底有哪些呢，很多人都会忽略，导致影响了后面的设计 ，下面我就来说一下印制电路板(PCB)设计前应该做如下工作：

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