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PCB制板的详细工艺流程

文章来源: 智力创电路板 人气:92 发表时间:2022-06-07 09:07:32

PCB制板流程大致可以分为以下十二步,每一道工序都需要进行多种工艺加工制作,需要注意的是,不同结构的板子其工艺流程也不一样,以下流程为多层PCB的完整制作工艺流程;

一、内层;主要是为了制作PCB电路板的内层线路;制作流程为:

1,裁板:将PCB基板裁剪成生产尺寸;

2,前处理:清洁PCB基板表面,去除表面污染物

3,压膜:将干膜贴在PCB基板表层,为后续的图像转移做准备;

4,曝光:使用曝光设备利用紫外光对附膜基板进行曝光,从而将基板的图像转移至干膜上;

5,DE:将进行曝光以后的基板经过显影、蚀刻、去膜,进而完成内层板的制作

二、内检;主要是为了检测及维修板子线路;

1,AOI:AOI光学扫描,可以将PCB板的图像与已经录入好的良品板的数据做对比,以便发现板子图像上面的缺口、凹陷等不良现象;

2,VRS:经过AOI检测出的不良图像资料传至VRS,由相关人员进行检修。

3,补线:将金线焊在缺口或凹陷上,以防止电性不良;

三、压合;顾名思义是将多个内层板压合成一张板子;

1,棕化:棕化可以增加板子和树脂之间的附着力,以及增加铜面的润湿性;

2,铆合:,将PP裁成小张及正常尺寸使内层板与对应的PP牟合

3,叠合压合、打靶、锣边、磨边;

四、钻孔;按照客户要求利用钻孔机将板子钻出直径不同,大小不一的孔洞,使板子之间通孔以便后续加工插件,也可以帮助板子散热;

五、一次铜;为外层板已经钻好的孔镀铜,使板子各层线路导通;

1,去毛刺线:去除板子孔边的毛刺,防止出现镀铜不良;

2,除胶线:去除孔里面的胶渣;以便在微蚀时增加附着力;

3,一铜(pth):孔内镀铜使板子各层线路导通,同时增加铜厚;

六、外层;外层同第一步内层流程大致相同,其目的是为了方便后续工艺做出线路;

1,前处理:通过酸洗、磨刷及烘干清洁板子表面以增加干膜附着力;

2,压膜:将干膜贴在PCB基板表层,为后续的图像转移做准备;

3,曝光:进行UV光照射,使板子上的干膜形成聚合和未聚合的状态;

4,显影:将在曝光过程中没有聚合的干膜溶解,留下间距;

七、二次铜与蚀刻;二次镀铜,进行蚀刻;

1,二铜:电镀图形,为孔内没有覆盖干膜的地方渡上化学铜;同时进一步增加导电性能和铜厚,然后经过镀锡以保护蚀刻时线路、孔洞的完整性;

2,SES:通过去膜、蚀刻、剥锡等工艺处理将外层干膜(湿膜)附着区的底铜蚀刻,外层线路至此制作完成;

八、阻焊:可以保护板子,防止出现氧化等现象;

1,前处理:进行酸洗、超声波水洗等工艺清除板子氧化物,增加铜面的粗糙度;

2,印刷:将PCB板子不需要焊接的地方覆盖阻焊油墨,起到保护、绝缘的作用;

3,预烘烤:烘干阻焊油墨内的溶剂,同时使油墨硬化以便曝光;

4,曝光:通过UV光照射固化阻焊油墨,通过光敏聚合作用形成高分子聚合物;

5,显影:去除未聚合油墨内的碳酸钠溶液;

6,后烘烤:使油墨完全硬化;

九、文字;印刷文字;

1,酸洗:清洁板子表面,去除表面氧化以加强印刷油墨的附着力;

2,文字:印刷文字,方便进行后续焊接工艺;

十、表面处理OSP;将裸铜板待焊接的一面经涂布处理,形成一层有机皮膜,以防止生锈氧化;

十一、成型;锣出客户所需要的板子外型,方便客户进行SMT贴片与组装;

十二、飞针测试;测试板子电路,避免短路板子流出;

十三、FQC;最终检测,完成所有工序后进行抽样全检;

十四、包装、出库;将做好的PCB板子真空包装,进行打包发货,完成交付;


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