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PCB抄板电镀金层发黑的原因

发布日期:2022-11-17

PCB在抄板的时候金层发黑的问题非常常见,不过碍于各实际工厂的生产线,使用的设备、药水体系的不同,我们便从以下三个方面进行分析:

1.镀镍层厚度控制


      每个人都必须说,镀金层发黑是一个问题。我们如何谈论电镀镍层的厚度。事实上,PCB的镀金层通常很薄,这反映在镀金表面上。许多问题是由于镀镍性能差造成的。通常,薄镀镍层会导致产品外观变白和变黑。因此,这是工厂工程师和技术人员检查的第一项。通常,镍层的厚度需要电镀到5um左右。




2、镀镍缸药液情况


      仍然在谈论镍气瓶。如果镍筒药液长期保养不好,碳处理不及时,镀镍层容易产生片状结晶,增加镀层的硬度和脆性。会出现严重的发黑涂层问题。这是许多人往往忽视的控制重点。这通常是问题的一个重要原因。因此,请仔细检查贵厂生产线的药液状况,进行对比分析,及时进行彻底的碳处理,以恢复药液活性,清洗电镀液。




3.金瓶控制


      现在我们讨论的是金柱控制。一般来说,只要保持良好的药液过滤和补充,金瓶的污染程度和稳定性都会优于镍瓶。但是,需要检查以下方面是否良好:


(1) 金罐补充剂是否足够和过量?


(2) 药水的pH值如何控制?


(3) 导电盐呢?




如果检查结果没有问题,使用AA机器分析溶液中的杂质含量。安全存放罐中药液的状态。最后,别忘了检查金筒滤棉芯是否长期未更换。




以上就是PCB抄板电镀金层发黑的问题原因和解决方法,希望可以为您提供一些参考!


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