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pcb多层板的优劣势是什么?

文章来源: 智力创电路板 人气:29 发表时间:2022-11-24 10:11:37

如果将PCB单面板和PCB多层板相比,先不讨论其内部质量如何,我们都可以通过表面看到差异。这些差异对于PCB在整个使用寿命内的耐久性和功能性非常重要。PCB多层板的主要优点:这种电路板具有抗氧化性。多样的结构、高密度、表面涂层技术,确保电路板的质量和安全,可以安全使用。以下是高可靠性多层板的重要特点,即PCB多层板的优缺点:




1.PCB多层板孔壁铜厚度为正常是25微米; 




优点:增强的可靠性,包括改善的z轴扩展阻力。


缺点:但也存在着一定的风险:在实际使用的情况下,在吹出或脱气,组装过程中的电连接性(内层分离,孔壁破裂)或在负载条件下发生故障的可能性的问题。 IPC Class2(大多数工厂的标准)要求PCB多层板镀铜少于20%。




2.无焊接修复或开路修复 




优点:完美的电路确保可靠性和安全性,无需维护,无风险。


缺点:如果维修不当,PCB多层板是开放的。即使适当固定,在负载条件(振动等)下也可能存在故障的风险,这可能导致实际使用中的故障。




3.超出IPC规范的清洁度要求




优点:提高PCB多层板清洁度可提高可靠性。


风险:接线板上的残留物,焊料的积聚会给防焊层带来风险,离子残留物会导致焊接表面被腐蚀和污染的风险,这可能导致可靠性问题(差焊接点/电气故障)并最终增加实际故障发生的概率。




4.严格控制每个表面处理的使用寿命




优点:焊接,可靠性和降低水分侵入的风险。


风险:是旧PCB多层板的表面处理可能导致金相变化,可能会有焊锡性问题,而水分侵入可能导致组装过程中的问题和/或分层的实际使用,内壁和壁壁的分离(开路)等。


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