太阳集团tyc官方入口.首页歡迎您

欢迎来到「智力创」PCB线路板,电路板生产厂家官方网站!
太阳集团tyc官方入口
行业新闻
当前位置: 首页 > 新闻中心 > 行业新闻 > PCB是如何制造出来的四层PCB板的制作工艺过程

NEWS CENTER

新闻中心

扫一扫
了解更多
智力创电路板

技术资料
咨询服务热线135 3081 9739

十年

专业电路板生产制造

PCB打样 快速出样 品质承诺

当前位置: 首页 > 新闻中心 > 行业新闻 行业新闻

PCB是如何制造出来的四层PCB板的制作工艺过程

文章来源: 智力创电路板 人气:9 发表时间:2022-11-25 10:33:32

这里需要一种称为半固化片材的新原材料,它是芯板和芯板(PCB层>4)之间以及芯板和外部铜箔之间的粘合剂,也起到绝缘作用。

将下层铜箔和两层半固化片材预先通过对准孔和下层铁板固定,然后将准备好的芯板也放入对准孔中。最后,在芯板上依次覆盖两层半固化板、一层铜箔和一层承压铝板。

由铁板夹紧的PCB板放置在支架上,然后送至真空热压机进行层压。真空热压中的高温可以熔化半固化片材中的环氧树脂,并在压力下将芯板和铜箔固定在一起。

层压完成后,取下压PCB的上铁板。然后取下承压铝板,该铝板还起到隔离不同PCB的作用,并确保PCB外部铜箔的光滑度。此时,PCB的两侧将覆盖一层光滑的铜箔。

要连接PCB中的四层非接触铜箔,首先从上到下钻通孔以穿过PCB,然后将孔壁金属化以导电。

使用X射线钻孔机将芯板定位在内层。机器将自动找到并定位芯板上的孔位置,然后在PCB上冲压一个定位孔,以确保下一次钻孔穿过孔位置的中心。

在冲床上放一层铝板,然后将PCB放在上面。为了提高效率,根据PCB层数,将1~3块相同的PCB板堆叠在一起穿孔。最后,在顶部PCB上覆盖一层铝板。上下两层铝板用于防止钻头钻孔时PCB上的铜箔撕裂。

在之前的层压过程中,熔融的环氧树脂被挤出PCB外部,因此需要将其切断。仿形铣床根据正确的XY坐标切割PCB外围。

孔壁上的铜化学沉淀

由于几乎所有的PCB设计都是由穿孔连接的不同层线,因此良好的连接需要在孔壁上有25微米的铜膜。该厚度的铜膜需要通过电镀实现,但孔壁由非导电环氧树脂和玻璃纤维板组成。

因此,第一步是在孔壁上沉积一层导电材料,并通过化学沉积在整个PCB表面(包括孔壁)上形成1微米的铜膜。整个过程,如化学处理和清洁,由机器控制。

固定PCB

清洗PCB

运送PCB

外层PCB布局转移

接下来,外层的PCB布局将转移到铜箔上。该过程类似于以前的内芯板PCB布局转移原理。PCB布局通过使用复印膜和感光膜转移到铜箔上。唯一的区别是,正片将用作电路板。

内部PCB版图转移采用减法,负极膜用作板。PCB上固化的感光膜覆盖的电路就是电路。清洁未固化的感光膜。在蚀刻暴露的铜箔后,PCB布局电路由固化的光敏膜保护。

外部PCB版图转移采用常规方法,正片用作板。PCB上固化感光膜覆盖的非线区域为非线区域。清洁未固化的感光膜后,应进行电镀。有薄膜的地方不能电镀。如果没有薄膜,应先镀铜,然后镀锡。剥膜后进行碱蚀,最后进行退锡。电路图留在电路板上,因为它受锡保护。

用夹子夹住PCB并电镀铜。如前所述,为了确保孔位具有足够的导电性,孔壁上镀的铜膜厚度必须为25微米,因此整个系统将由计算机自动控制,以确保其精度。


上一篇:pcb多层板的优劣势是什么?

下一篇:

太阳集团tyc官方入口 产品中心 行业应用 新闻中心 技术资料 关于我们 联系我们
关注我们 扫一扫 立即咨询
智力创承接中小批量:铝基板,HDI板,双面板,多层线路板等PCB板生产加工厂家   Copyright 2020 © 版权所有 太阳集团tyc官方入口   技术支持:顾佰特科技    粤ICP备16059147号 XML地图 网站地图
咨询打样
联系电话
索要报价
扫一扫

全国免费服务热线
135-3081-9739

返回顶部