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铝基板和pcb板有哪些区别

文章来源: 智力创电路板 人气:155 发表时间:2022-07-02 14:38:30

铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板,一般单面板由三层结构所组成,分别是电路层(铜箔)、绝缘层和金属基层。用于高端使用的也有设计为双面板,结构为电路层、绝缘层、铝基、绝缘层、电路层。极少数应用为多层板,可以由普通的多层板与绝缘层、铝基贴合而成。

LED铝基板就是PCB,也是印刷线路板的意思,只是线路板的材料是铝合金,以前我们一般的线路板的材料是玻纤,但因为LED发热较大,所以LED灯具用的线路板一般是铝基板,能够导热快,其他设备或电器类用的线路板还是玻纤板!


一、铝基板的特点

1.采用表面贴装技术(SMT);

2.在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理;

3.降低产品运行温度,提高产品功率密度和可靠性,延长产品使用寿命;

4.缩小产品体积,降低硬体及装配成本;

5.取代易碎的陶瓷基板,获得更好的机械耐久力。铝基板能够承载更高的电流


二、铝基板的结构

铝基覆铜板是一种金属线路板材料、由铜箔、导热绝缘层及金属基板组成.

它的结构分三层

Cireuitl.Layer线路层:相当于普通PCB的覆铜板,线路铜箔厚度loz至10oz。

DiELcctricLayer绝缘层:绝缘层是一层低热阻导热绝缘材料。

BaseLayer基层:是金属基板,一般是铝或可所选择铜。铝基覆铜板和传统的环氧玻璃布层压板等。

电路层(即铜箔)通常经过蚀刻形成印刷电路,使元件的各个部件相互连接,一般情况下,电路层要求具有很大的载流能力,从而应使用较厚的铜箔,厚度一般35μm~280μm;导热绝缘层是铝基板核心技术之所在,它一般是由特种陶瓷填充的特殊的聚合物构成,热阻小,粘弹性能优良,具有抗热老化的能力,能够承受机械及热应力。

高性能铝基板的导热绝缘层正是使用了此种技术,使其具有极为优良的导热性能和高强度的电气绝缘性能;金属基层是铝基板的支撑构件,要求具有高导热性,一般是铝板,也可使用铜板(其中铜板能够提供更好的导热性),适合于钻孔、冲剪及切割等常规机械加工。PCB材料相比有着其他材料不可比拟的优点。适合功率元件表面贴装SMT公艺。无需散热器,体积大大缩小、散热效果极好,良好的绝缘性能和机械性能。


三、铝基板的用途:

用途:功率混合IC(HIC)。

1.音频设备:输入、输出放大器、平衡放大器、音频放大器、前置放大器、功率放大器等。

2.电源设备:开关调节器`DC/AC转换器`SW调整器等。

3.通讯电子设备:高频增幅器`滤波电器`发报电路。

4.办公自动化设备:电动机驱动器等。

5.汽车:电子调节器`点火器`电源控制器等。

6.电脑:CPU板`软碟驱动器`电源装置等。

7.功率模组:换流器`固体继电器`整流电桥等。

Cireuitl.Layer线路层:相当于普通PCB的覆铜板,线路铜箔厚度loz至10oz。

DiELcctricLayer绝缘层:绝缘层是一层低热阻导热绝缘材料。

BaseLayer基层:是金属基板,一般是铝或可所选择铜。铝基覆铜板和传统的环氧玻璃布层压板等。

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