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关于生产PCB多层板的压合技术要求

文章来源: 智力创电路板 人气:344 发表时间:2022-07-04 11:40:12

PCB多层板的设计是不同于单双层板的。她是将多个PP压合二层的,并且还有内层线路和蚀刻等,对于内层的线宽线距也是有要求的,特别是越加多层的板线路越密的情况下,就会对生产企业的加工能力要求越高。

层压是将电路板的每一层粘合成一个整体的过程。整个过程包括吻压、全压和冷压。在稳压阶段,树脂渗入粘合表面并填充线路中的空隙,然后进入全压以粘合所有空隙。所谓冷压就是使电路板快速冷却,保持尺寸稳定。

层压工艺需要注意的事项,首先在设计上,必须符合层压要求的内层芯板,主要是厚度、外形尺寸、定位孔、走线等,生产企业也要严格按照客户的生产需要生产。

同时,我们在层压时,需要注意三个问题:温度、压力和时间。温度主要是指树脂的熔化温度和固化温度、热板的设定温度、材料的实际温度和加热速率的变化。这些参数需要注意。至于压力,基本原理是用树脂填充层间空腔,排出层间气体和挥发物。时间参数主要由加压时间、加热时间和凝胶时间控制。

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